Test

Dit is een popup

‘Huawei brengt eind 2019 SoC uit met geïntegreerde 5G-ondersteuning’

Huawei zal Qualcomm voor het einde van 2019 verslaan, als het aankomt op de integratie van 5G in hun nieuwste mobiele chips met zijn 7nm-procedé.

Huawei liet tijdens IFA 2018 al de eerste 5G-chip zien die het in samenwerking met de Kirin 980 op de markt zou brengen. Het nadeel van deze chip was dat deze nog los zou staan van de SoC, het is namelijk een 5G-modem op een losse die. Enerzijds heeft dat als voordeel dat je deze technologie nog niet in elke telefoon hoeft te verwerken. Anderzijds gebruikt het meer stroom omdat het nog een losse (extra) chip is. Huawei zou dat voor het einde van 2019 nog op willen lossen door het in elkaar steken van een high-end SoC met de 5G-modem ingebakken in de chip. Daarmee zou het een voorsprong hebben op Qualcomm, die zo’n SoC met de 5G-modem pas in 2020 op de markt brengt.

Ingebakken 5G-modem

Voordat Huawei een 5G-modem in de SoC kan verwerken, moet de techniek eerst een pak kleiner worden. Dat is een van de belangrijkste redenen waarom chipfabrikanten nog geen SoC hebben met de 5G-technologie ingebakken, het neemt simpelweg te veel ruimte in voor een SoC. Huawei zou op weg zijn om de technologie voor het einde van 2019 klaar te hebben, zo schrijft de Japanse krant NikkeiHiSilicon, dochterbedrijf van Huawei, zou de techniek al ergens tussen oktober en december kunnen introduceren. Daarvoor zou het gebruikmaken van TSMC’s 7nm euv-procedé bij het bakken van de chips, dit procedé zou ook gebruikt worden bij de Kirin 985 SoC voor de Mate 30-telefoons.

Nikkei geeft aan dat Huawei al begonnen is met de productie van de Kirin 985 SoC, een chip waar we tijdens IFA 2019 vermoedelijk meer over gaan horen. Naast de ontwikkelingen van de 5G chip, zijn er nog veel meer processen aan de gang binnen de smartphonefabrikant. Het zou namelijk een serieus onderzoek uitvoeren naar een onafhankelijkheid van Amerikaanse leveranciers. Sterker nog, Huawei zou voor de wifi-chips en signaalversterkers al vervangers hebben klaarstaan. In plaats van QorvoSkyWorks en Broadcom zullen het Japanse Murata Manufacturing en RichWave uit Taiwan deze taak overnemen. Op welke termijn de bedrijven chips gaan leveren aan Huawei, is vooralsnog onbekend. 

Huawei liet tijdens IFA 2018 al de eerste 5G-chip zien die het in samenwerking met de Kirin 980 op de markt zou brengen. Het nadeel van deze chip was dat deze nog los zou staan van de SoC, het is namelijk een 5G-modem op een losse die. Enerzijds heeft dat als voordeel dat je deze technologie nog niet in elke telefoon hoeft te verwerken. Anderzijds gebruikt het meer stroom omdat het nog een losse (extra) chip is. Huawei zou dat voor het einde van 2019 nog op willen lossen door het in elkaar steken van een high-end SoC met de 5G-modem ingebakken in de chip. Daarmee zou het een voorsprong hebben op Qualcomm, die zo’n SoC met de 5G-modem pas in 2020 op de markt brengt.

Ingebakken 5G-modem

Voordat Huawei een 5G-modem in de SoC kan verwerken, moet de techniek eerst een pak kleiner worden. Dat is een van de belangrijkste redenen waarom chipfabrikanten nog geen SoC hebben met de 5G-technologie ingebakken, het neemt simpelweg te veel ruimte in voor een SoC. Huawei zou op weg zijn om de technologie voor het einde van 2019 klaar te hebben, zo schrijft de Japanse krant NikkeiHiSilicon, dochterbedrijf van Huawei, zou de techniek al ergens tussen oktober en december kunnen introduceren. Daarvoor zou het gebruikmaken van TSMC’s 7nm euv-procedé bij het bakken van de chips, dit procedé zou ook gebruikt worden bij de Kirin 985 SoC voor de Mate 30-telefoons.

Nikkei geeft aan dat Huawei al begonnen is met de productie van de Kirin 985 SoC, een chip waar we tijdens IFA 2019 vermoedelijk meer over gaan horen. Naast de ontwikkelingen van de 5G chip, zijn er nog veel meer processen aan de gang binnen de smartphonefabrikant. Het zou namelijk een serieus onderzoek uitvoeren naar een onafhankelijkheid van Amerikaanse leveranciers. Sterker nog, Huawei zou voor de wifi-chips en signaalversterkers al vervangers hebben klaarstaan. In plaats van QorvoSkyWorks en Broadcom zullen het Japanse Murata Manufacturing en RichWave uit Taiwan deze taak overnemen. Op welke termijn de bedrijven chips gaan leveren aan Huawei, is vooralsnog onbekend. 

5g7nmhisiliconhuaweiIFA 2019Mate 30qualcomm

Gerelateerde artikelen

Volg ons

ICT Jaarboek 2021-2022 – TechPulse Business

ICT Jaarboek 2021-2022 – TechPulse Business

Bestel nu!