HiSilicon komt met concurrentie voor Qualcomm Snapdragon 710
Vrij recent kwam Qualcomm nog met de nieuwe lijn van Qualcomm SoC’s, de 700-lineup. De eerste SoC die binnen deze lineup naar buiten werd gebracht is de Qualcomm Snapdragon 710 SoC. Deze SoC maakt menig midrange processor het leven zuur, vooral omdat hij het gat moet vullen tussen de midrange en high-end toestellen. HiSilicon komt nu met haar antwoord op de onthulling van deze SoC, het bedrijf onthuld dan ook niet enorm verassend de HiSilicon Kirin 710.
Volgens onze collega’s van Digitimes zal de Kirin 710 de oudere Kirin 659 gaan vervangen. Qua specificaties is het niet veel anders dan verwacht. De SoC zal gebakken op het 12nm procedé van TSMC, met daarop een onbekend aantal ARM Cortex-A73 cores. Deze cores dienen voor HiSilicon als referentiemodel, maar worden wel door het bedrijf aangepast. Wat opvallend is, is dat het bedrijf niet zoals Qualcomm beweegt naar het 10nm procedé wat voor nog meer energiebesparingen zou zorgen.
Huawei Nova 3
Het bedrijf achter HiSilicon, Huawei, lijkt ook alvast bezig te zijn met een telefoon waar deze SoC in moet verschijnen. Het zou gaan om de Huawei Nova 3, een midrange gepositioneerde smartphone met een 19.5:9 scherm en twee camera’s aan de achterkant. De ‘rare’ beeldverhouding duidt mogelijk op een notch in het beeldscherm, deze beeldverhouding zagen we eerder namelijk al terug bij andere smartphones met een notch.
Vrij recent kwam Qualcomm nog met de nieuwe lijn van Qualcomm SoC’s, de 700-lineup. De eerste SoC die binnen deze lineup naar buiten werd gebracht is de Qualcomm Snapdragon 710 SoC. Deze SoC maakt menig midrange processor het leven zuur, vooral omdat hij het gat moet vullen tussen de midrange en high-end toestellen. HiSilicon komt nu met haar antwoord op de onthulling van deze SoC, het bedrijf onthuld dan ook niet enorm verassend de HiSilicon Kirin 710.
Volgens onze collega’s van Digitimes zal de Kirin 710 de oudere Kirin 659 gaan vervangen. Qua specificaties is het niet veel anders dan verwacht. De SoC zal gebakken op het 12nm procedé van TSMC, met daarop een onbekend aantal ARM Cortex-A73 cores. Deze cores dienen voor HiSilicon als referentiemodel, maar worden wel door het bedrijf aangepast. Wat opvallend is, is dat het bedrijf niet zoals Qualcomm beweegt naar het 10nm procedé wat voor nog meer energiebesparingen zou zorgen.
Huawei Nova 3
Het bedrijf achter HiSilicon, Huawei, lijkt ook alvast bezig te zijn met een telefoon waar deze SoC in moet verschijnen. Het zou gaan om de Huawei Nova 3, een midrange gepositioneerde smartphone met een 19.5:9 scherm en twee camera’s aan de achterkant. De ‘rare’ beeldverhouding duidt mogelijk op een notch in het beeldscherm, deze beeldverhouding zagen we eerder namelijk al terug bij andere smartphones met een notch.
