Intel B365-chipset maakt gebruik van het 22nm procedé om 14nm wafers te ontlasten
Intel heeft de afgelopen tijd goed laten merken dat het moeite heeft om zijn 14nm procedé in voldoende aantallen te produceren om aan de vraag te voldoen – vooral nu het 10nm procedé nog tot eind 2019 op zich zal laten wachten. Inmiddels heeft Intel veel investeringen gedaan, vorige week werd nog bekend dat de chipfabrikant 500 miljoen dollar extra zou gaan investeren in CapEx. Een andere manier om de productie van de 14nm wafers te ontlasten, is door de producten die naar het 14nm procedé zouden wisselen, terug te zetten naar een ouder en bestaand procedé. Dat is precies wat Intel nu doet met de B365-chipset, deze maakt namelijk gebruik van een 22nm procedé.
Op de productpagina van Intel is terug te vinden dat de B365-chipset een afmeting heeft van 23mm x 24mm, helaas geeft de pagina niet aan hoe groot het procedé is. Als we kijken naar de Intel X299-chipset – die heeft een 22nm procedé met dezelfde afmetingen – dan geeft dat wel een bevestiging dat Intel ervoor heeft moeten kiezen om het 14nm procedé niet te gebruiken. Wat verder opvallend is, is dat het het eerste Kaby Lake-moederbord is in de Intel 300-chipset line-up, alle andere chipsets zijn al op de nieuwere Coffee Lake-architectuur gebaseerd – het is niet bekend waarom Intel kiest voor een oudere architectuur. Verder lijkt de chipset ook niet volledig mee te gaan met zijn tijd, gezien de verouderde ondersteuning voor hardwareconfiguraties van de chipset.
Geen on-board wifi
Het is duidelijk dat Intel de chipset heeft gericht op het lagere segment, in de basis biedt Intel namelijk niet eens ondersteuning voor on-board wifi, het vreemde is dat zijn ‘voorganger’, de B360-chipset, daar wel ondersteuning voor heeft. Het moederbord heeft dan wel meer PCIe-sloten beschikbaar, twintig versus de twaalf voor de B360-chipset. Het maximale aantal USB-poorten ligt iets hoger op veertien stuks, al is er geen ondersteuning voor USB 3.1, enkel USB 2.0 en 3.0 worden ondersteund. Een andere, vreemde keuze, is dat het moederbord gebruikmaakt van een oudere Intel Management Engine-versie, in hoeverre dat een verschil oplevert voor het gebruik van het moederbord is niet bekend.
Of Intel B365-moederborden ook in de winkelschappen terecht gaan komen, of dat Intel er juist voor kiest om het als OEM-product te verkopen, dat is niet bekend. Prijzen van Intel B365-chipset moederborden zijn er nog niet, Intel noemt ook nog geen prijzen voor de chipset op de productpagina; helaas zijn er ook geen prijzen van de B360-chipset bekend. Het is, hoe dan ook, interessant om te zien dat Intel het 22nm procedé er weer bij moet pakken om chips naar het oudere procedé te schuiven. De verwachting was dat de gehele Intel B300-chipset line-up op het 14nm procedé geproduceerd zou worden, maar om de tekorten binnen de perken te houden is dat waarschijnlijk niet mogelijk. Onbekend is of er in de komende tijd nog meer producten van nieuwere procedés af worden gehaald om ruimte op 14nm wafers ‘over’ te houden.
Intel heeft de afgelopen tijd goed laten merken dat het moeite heeft om zijn 14nm procedé in voldoende aantallen te produceren om aan de vraag te voldoen – vooral nu het 10nm procedé nog tot eind 2019 op zich zal laten wachten. Inmiddels heeft Intel veel investeringen gedaan, vorige week werd nog bekend dat de chipfabrikant 500 miljoen dollar extra zou gaan investeren in CapEx. Een andere manier om de productie van de 14nm wafers te ontlasten, is door de producten die naar het 14nm procedé zouden wisselen, terug te zetten naar een ouder en bestaand procedé. Dat is precies wat Intel nu doet met de B365-chipset, deze maakt namelijk gebruik van een 22nm procedé.
Op de productpagina van Intel is terug te vinden dat de B365-chipset een afmeting heeft van 23mm x 24mm, helaas geeft de pagina niet aan hoe groot het procedé is. Als we kijken naar de Intel X299-chipset – die heeft een 22nm procedé met dezelfde afmetingen – dan geeft dat wel een bevestiging dat Intel ervoor heeft moeten kiezen om het 14nm procedé niet te gebruiken. Wat verder opvallend is, is dat het het eerste Kaby Lake-moederbord is in de Intel 300-chipset line-up, alle andere chipsets zijn al op de nieuwere Coffee Lake-architectuur gebaseerd – het is niet bekend waarom Intel kiest voor een oudere architectuur. Verder lijkt de chipset ook niet volledig mee te gaan met zijn tijd, gezien de verouderde ondersteuning voor hardwareconfiguraties van de chipset.
Geen on-board wifi
Het is duidelijk dat Intel de chipset heeft gericht op het lagere segment, in de basis biedt Intel namelijk niet eens ondersteuning voor on-board wifi, het vreemde is dat zijn ‘voorganger’, de B360-chipset, daar wel ondersteuning voor heeft. Het moederbord heeft dan wel meer PCIe-sloten beschikbaar, twintig versus de twaalf voor de B360-chipset. Het maximale aantal USB-poorten ligt iets hoger op veertien stuks, al is er geen ondersteuning voor USB 3.1, enkel USB 2.0 en 3.0 worden ondersteund. Een andere, vreemde keuze, is dat het moederbord gebruikmaakt van een oudere Intel Management Engine-versie, in hoeverre dat een verschil oplevert voor het gebruik van het moederbord is niet bekend.
Of Intel B365-moederborden ook in de winkelschappen terecht gaan komen, of dat Intel er juist voor kiest om het als OEM-product te verkopen, dat is niet bekend. Prijzen van Intel B365-chipset moederborden zijn er nog niet, Intel noemt ook nog geen prijzen voor de chipset op de productpagina; helaas zijn er ook geen prijzen van de B360-chipset bekend. Het is, hoe dan ook, interessant om te zien dat Intel het 22nm procedé er weer bij moet pakken om chips naar het oudere procedé te schuiven. De verwachting was dat de gehele Intel B300-chipset line-up op het 14nm procedé geproduceerd zou worden, maar om de tekorten binnen de perken te houden is dat waarschijnlijk niet mogelijk. Onbekend is of er in de komende tijd nog meer producten van nieuwere procedés af worden gehaald om ruimte op 14nm wafers ‘over’ te houden.
